Ieee Design & Test

Ieee Design & Test英文簡(jiǎn)介

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

Ieee Design & Test中文簡(jiǎn)介

《Ieee Design & Test》是一本由IEEE Computer Society出版商出版的專(zhuān)業(yè)工程技術(shù)期刊，該刊創(chuàng)刊于2013年，刊期6 issues/year，該刊已被國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中，該刊分區(qū)信息為大類(lèi)學(xué)科：工程技術(shù) 3區(qū)，小類(lèi)學(xué)科：計(jì)算機(jī)：硬件 4區(qū)；工程：電子與電氣 4區(qū)；在JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)等級(jí)為Q3。該刊發(fā)文范圍涵蓋計(jì)算機(jī)：硬件等領(lǐng)域，旨在及時(shí)、準(zhǔn)確、全面地報(bào)道國(guó)內(nèi)外計(jì)算機(jī)：硬件工作者在該領(lǐng)域取得的最新研究成果、工作進(jìn)展及學(xué)術(shù)動(dòng)態(tài)、技術(shù)革新等，促進(jìn)學(xué)術(shù)交流，鼓勵(lì)學(xué)術(shù)創(chuàng)新。2021年影響因子為2.223，

中科院分區(qū)最新升級(jí)版（當(dāng)前數(shù)據(jù)版本：2021年12月最新升級(jí)版）

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)最新基礎(chǔ)版（當(dāng)前數(shù)據(jù)版本：2021年12月最新基礎(chǔ)版）

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī)：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院JCR分區(qū)歷年趨勢(shì)圖

JCR分區(qū)（當(dāng)前數(shù)據(jù)版本：2021-2022年最新版）

JCR分區(qū)等級(jí)	JCR所屬學(xué)科	分區(qū)	影響因子
Q3	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	Q3	2.223
	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	Q3

期刊指數(shù)

影響因子	h-index	Gold OA文章占比	研究類(lèi)文章占比	OA開(kāi)放訪(fǎng)問(wèn)	平均審稿速度
2.223	72	7.10%	100.00%	未開(kāi)放	--

IF值(影響因子)趨勢(shì)圖